유럽 모바일 및 전화망 네트워크 장비 업체인 Ericsson과 모바일 및 각종 칩 메이커인 STMicroelectronics가 모바일 무선 관련 조인트 벤처를 만들기로 합의했다고 현지시각으로 수요일 발표했다.
Ericsson은 스웨덴 회사로 휴대폰 단말기 제조사인 Sony Ericsson의 모회사이기도 하다. 주로 휴대폰 네트워크 장비 제조와 교환기 장비 제조를 전문으로 하는 세계적인 유럽의 통신장비 제조사이다.
STMicro(STMicroelectronics)는 이탈리아(SGS)와 프랑스(Thomson)의 유명 칩메이커가 합병하여 만들어진 모바일 멀티미디어칩, 메모리 및 ASIC 디자인 전문 유럽의 대표기업이다.
이 두 유럽기업은 비슷한 영역에서 투자를 하던 개발부문을 합병시켜 양사 모두에게 R&D 비용을 절감하면서 양사 모두가 만족할 수 있는 결과를 낼 수 있는 R&D 전문 조인트 벤처를 설립하기로 약속했다.
양사의 조인트벤처는 Ericsson의 Mobile Platfom Group과 STMicro측의 NXP(옛 Philips 반도체)와의 모바일 칩 디자인 조인트 벤처인 ST-NXP Wireless가 합쳐지는 형태가 될 것이라고 밝혔다. 이를 위해 STMicro측은 ST-NXP Wireless의 NXP 지분 20%를 매입할 예정이라고 보고 있다.
새로이 탄생될 조인트벤처는 현재의 3G칩과 LTE 등으로 대표되는 4G칩의 개발에 주력할 것으로 알려지고 있는데, 현재 세계 모바일 칩 시장을 장악하고 있는 Qualcomm, TI(Texas Instruments), Broadcom 등의 미국 기업과 경쟁하기 위해서는 불가피한 선택이 아닌가 보고 있다.
특히 양사는 세계 1위의 휴대폰 제조사인 핀란드의 Nokia를 주고객으로 하고 있어, 조인트 벤처에 거는 기대가 상당한 편이다. Nokia 역시 모바일 칩을 개발하고 있지만, 최근엔 플랫폼과 서비스 분야로 집중하는 경향이어서 Ericsson과 STMicro의 조인트벤처로서는 희망적이다. 물론 Nokia에 대한 경계를 늦출 수는 없을 것이다.
이로서 세계 휴대폰 산업의 리더의 지형도는, 휴대폰 제조와 관련된 지형이 칩과 주요부품을 조달하는 미국기업과 제조사 Motorola의 미국 벨트와 칩과 주요부품을 담당하는 Ericsson, STMicro의 조인트벤처, 제조사 Nokia, Sony Ericsson의 유럽벨트, 아시아의 휴대폰 제조사인 우리나라 삼성전자와 LG전자의 아시아벨트로 크게 나누어지게 되었다.
아시아의 삼성전자와 LG전자만이 지역의 칩메이커가 없는 상태에서 사업을 전개하고 있으며, 유럽과 미주는 각각 세계적인 칩메이커와 부품공급사와 함께 뛰고 있다.
물론, 이들 휴대폰제조사와 칩메이커 사이에 특별한 유대관계는 없다. Qualcomm은 삼성전자, LG전자도 큰 고객이며, STMicro 역시 마찬가지다. 하지만, 지역적으로 휴대폰산업 자체가 제조사와 모바일 칩 공급사로 구분될때 아시아지역만 제외하고는 유럽과 미주는 각각 산업의 맹주들이 자리잡고 있다는 것이다.
Ericsson과 STMicro의 조인트벤처 설립계획 발표는 점점 치열해지는 세계 모바일 시장의 현주소를 그대로 보여주는 사례이다. 단가를 낮추고, 박리다매 전략으로 미개척지인 아시아와 아프리카, 남미 등을 공략하기 위해서는 원가를 낮추는 일이 무엇보다 우선시된다는 것을 보여주고 있다.
삼성전자와 LG전자 역시 부품원가 외에 단가를 맞출 수 있는 것에는 한계가 있다. 물론, 저가정책만이 능사는 아니지만 미개척 시장을 공략하는데는 프리미엄폰 전략은 한계가 있을 수 밖에 없다.
Ericsson과 STMicro는 유럽의 규제당국의 조인트벤처 설립에 대한 심사를 남겨두고 있다. 양사의 조인트벤처는 특별히 문제될 것은 없어보인다.
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