발매 하루전인 4월 2일 FCC는 iPad의 성능검사 관련 자료를 내놓았다. 내부 사진 자료를 바탕으로 iFixit.com은 자체 분석 결과를 내놓았다. 결합상의 특징과 사용된 부품과 배치 등의 설명을 첨부하였다. 

2010/04/03 - FCC 사진 자료를 통해 본 iPad의 내부 이모 저모

만 하루가 지난 지금 미국 전역에서 일제히 iPad 판매가 시작되었다. 언론을 통해 많은 사람들이 줄을 서서 iPad를 구입하는 모습을 볼 수 있었다. 아마도 iPad를 기다리는 이들 중에는 iFixit도 포함되어 있었던 모양이다.

http://www.ifixit.com/Teardown/iPad-Teardown/2183/1


iFixit의 제품 분해기에는 제품 포장박스는 물론 구성품에 대한 간단한 소개가 있고 바로 자세한 분해기로 들어간다. 이미 FCC 공개자료를 통해 내부 모습을 보았던 상황이어서 익숙한 사진들이 나온다.

어제 공개한 사진자료는 실제 판매에 들어간 제품이 아니라 개발용 제품이다. 따라서 성능의 차이만 없다면 부품이 일부 교환될 수도 있다. 물론 테스트받은 부품 그대로를 사용하는 것이 일반적이다. 부품이 달라지면 성능의 차이도 발생할 수 있기 때문이다.


메인보드 사진이다. FCC 사진 자료와 차이를 보이는 부분이 있는데, 바로 메인 프로세서와 메모리다. FCC 사진에는 A4라고 적혀있지 않았지만, 판매되는 iPad 제품에는 A4라고 크게 적혀 있다.

A4칩의 표면에는 4각 둘레에 'N26CGM0T 1007 APL0398 33950084 YNL184A2 1004 K4X2G643GE'라고 적혀있다. iFixit에 따르면 마지막 'K4X2G'는 삼성전자의 DRAM 파트넘버라고 한다.

삼성전자 Part Number Decoder


삼성전자의 메모리 코드정보표에 따르면 A4칩에는 Mobile DDR SDRAM 2Gb이 들어있다는 것으로 추측된다. 칩안에 512MB의 DRAM 메모리가 들어있다는 뜻인데, 삼성전자의 메모리가 메인 애플리케이션 프로세서에 들어가 있다는 것은 결국 A4칩은 삼성전자에서 납품(제조)했다는 것으로 추측할 수 있는 자료가 될 것이다.

원래 A4칩은 Apple이 인수한 P.A. Semi가 개발한 것으로 추측되었었다. 그러나 이번 iFixit의 분해기를 통해 보면 분명 A4칩에 삼성전자가 개입되어 있는 부분을 발견할 수 있어, 어쩌면 P.A. Semi와 삼성전자가 함께 개발한 것이 아닌가 하는 생각이다.

FCC 사진과 또 다른 부분은 메모리인데, 어제 공개한 자료에는 Toshiba의 Flash 메모리칩이 장착되어 있었지만, 실제 판매 제품에는 삼성전자 칩으로 바뀌어져 있다.

64Mb MLC타입의 NAND Flash 메모리가 장착되어 있다. SLC 타입이 아닌 MLC 타입의 메모리라는 부분도 삼성전자의 파트넘버체계를 통해 알 수 있다. 따라서 현재 위 분해 제품은 16GB 제품이라는 것을 알 수 있다.

그 외에 Broadcom의 BCM5973, TI CD3240A1, NXP칩 등을 메인보드에서 볼 수 있다.


나머지 분해 사진은 어제 공개한 FCC 자료에서 크게 다른 것은 없다. 위의 사진은 Wi-Fi 안테나가 케이스 뒷면 중앙에 위치한다는 것을 보여주는 것이다. 뒷면 Apple 로고 부분이 Wi-Fi 신호를 받아들이는 창이다. 


발매 몇 시간 후에 상당히 빨리 iPad의 분해기가 올라왔는데, 메인 프로세서인 A4에 대한 구체적인 정보가 나온 것은 처음인 것 같다. 프로세서 안에 내장된 SDRAM 정보로 봤을 때 삼성전자가 칩을 제조했을 것이라는 추측이 설득력을 얻을 수 있을 것이다.

아울러 심사받을 때 Toshiba였던 NAND Flash 메모리 역시 삼성전자 제품으로 바뀌어 나왔다는 것은 애플리케이션 프로세서 제작과 함께 메모리 부문에 대한 빅딜이 있지 않았을까 하는 추측을 해본다. iPhone과 함께 iPad도 메인 애플리케이션 프로세서는 삼성전자가 납품한 칩일 가능성이 높아졌다.
Posted by 까칠한 킬크

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  1. 아이티 2010.04.04 20:06 신고  댓글주소  수정/삭제  댓글쓰기

    디스플레이는 LG것이 들어갔고..
    플래쉬 메모리는 삼성이랑 도시바가 들어갔구요..
    A4 cpu칩은 애플회사인 PA semi에서 설계하고 삼성이 제조를 담당했습니다.
    아마도 처음에 플래쉬 메모리는 도시바것만 들어간다고 했는데 삼성이 칩제조를 맡으면서 플래쉬 메모리 분량을 도시바랑 나눠서 준듯합니다

  2. buzzan 2010.04.04 21:25 신고  댓글주소  수정/삭제  댓글쓰기

    A4는 삼성에서 제조(파운드리)한것 맞습니다. A4프로세서와 DRAM을 같이 패키징(SOP)했습니다.

  3. Favicon of http://www.thisLMM.com BlogIcon 개멍멍이 2010.04.05 12:44 신고  댓글주소  수정/삭제  댓글쓰기

    buzzan님 말씀이 맞습니다. Fabless 회사인 PAsemi에서 칩을 설계를 했고 삼성은 단순히 제조만 했습니다. buzzan 님 말씀처럼 A4 프로세서와 DRAM 을 SoC 설계한 것으로 보면 될 것 같습니다. 제가 2009년도 대한전자공학회 SoC 학회에 참석한적이 있는데 그 때 iPod Suffle 을 소개하더군요. suffle 구성이 칩 하나로 구성되어 있었거든요. 그때 기억으로 Processor와 Memory가 SoC 구성되었다고 SoC 학회에서 소개했었습니다. 이번 A4 칩도 마찬가지일겁니다. PAsemi에서 A4설계할때 Processor와 Memory를 같이 설계해서 삼성에 Manufacturing 한것으로 보여집니다. 정확히 '생산'만 삼성이 한거지 설계까지는 아닐겁니다.

  4. Favicon of http://www.thisLMM.com BlogIcon 개멍멍이 2010.04.05 12:55 신고  댓글주소  수정/삭제  댓글쓰기

    이런 글이 수정이 잘안되는군요.;; 삼성이 Chip Design 까지 하고 Manufacturing 까지 다했다면 분명히 http://www.samsung.com/global/business/semiconductor/productList.do?fmly_id=229 여기에 정보가 올라왔을 겁니다. 올라오지 않은 걸 보면 A4 칩은 삼성에서 설계를 하지 않는건 분명해보입니다. 그리고 앞서서 제가 쓴 댓글을 수정하자면 DRAM 설계는 삼성이 일부분 참여할 수 있다고 예상해봅니다. 저도 전자공학을 전공하면서 SoC 설계 쪽에 관심이 무척이나 많은 학생이라 몇몇 부분을 얕은 지식으로 알고 있어서 써보았습니다.

    • 믹스펀치 2010.04.05 17:20 신고  댓글주소  수정/삭제

      잘못 예상하신점이 있어 덧글 답니다.
      DRAM설계는 삼성이 설계한 삼성의 Mobile DRAM입니다
      일부분 참여가 아닌 100%..
      그렇기에 삼성의 제품 번호가 붙게 되고 패키지에 표시된거죠

    • 다크루리 2010.04.06 00:09 신고  댓글주소  수정/삭제

      믹스펀치님 말이 맞습니다.
      SDRAM과 프로세서는 다른 공정을 쓰기 때문에
      한 Wafer위에 올라가는 것은 거의 불가능합니다.

      MCP(Multi-Chip Packaging)은 두 개 이상의 Wafer Chip을 하나의 Package안에 넣는 것이라서 다른 칩이라도 상관없습니다. 메모리 쪽은 아예 다른 회사의 칩을 Packaging하기도 합니다. (가격이나 속도, 발열 이슈등으로 인해)

    • Favicon of http://www.thisLMM.com BlogIcon 개멍멍이 2010.04.06 11:06 신고  댓글주소  수정/삭제

      믹스펀치, 다크루니 님 말씀 감사합니다. 말씀 보고 찾아보니까 SoC가 아니라 MCP였네요. 여튼 SDRAM 부분만 담당하고 칩패키징(제조)는 삼성이 확실하네요. ;) http://en.wikipedia.org/wiki/System_in_package

  5. Favicon of http://dreamsso.tistory.com BlogIcon dreamsso 2010.04.05 19:34 신고  댓글주소  수정/삭제  댓글쓰기

    삼성 메모리, LG 디스플레이 , 스티브 잡스도 한국사람이었으면 좋았을것을...

  6. osakamung 2010.04.06 11:44 신고  댓글주소  수정/삭제  댓글쓰기

    원래 제품을 만들때 부품은 이원화 삼원화...다원화하는 것이 일반적인데, 이것이 이슈가 되는 것은 다분히 마케팅적인 전략으로 인한 것 같네요. 물런 엘지, 삼성이 대부분의 물량을 납품한다라면 우리에게 좋은 일이나, 애플이 노리는 것이 아이패드라는 하드웨어로 마진을 남겨먹으려 목숨거는 게 아니고, 아이패드에 쓰일 APPLICATION을 팔아먹어 마진을 건질 것이다라는 것을 알아야 합니다. 예전에 PS3 가격이 하드웨어에 비해 소비자가격이 싸다라는 것도 따지고 보면 하드웨어로는 별로 남겨먹을 것이 없고 그것에 돌아가는 SOFT나 게임으로 남겨먹을 전략이죠. 삼성이나 엘지에서 그나마 많은 부품을 조달한다거나 칩을 제조만 한다거나 하는 것은 어차피 돈을 버는 일이나 어째든간 애플의 APP팔아먹는 것에 비하면 아주 덜 혁신적인 돈버는 방법이죠.