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발매 하루전인 4월 2일 FCC는 iPad의 성능검사 관련 자료를 내놓았다. 내부 사진 자료를 바탕으로 iFixit.com은 자체 분석 결과를 내놓았다. 결합상의 특징과 사용된 부품과 배치 등의 설명을 첨부하였다.
2010/04/03 - FCC 사진 자료를 통해 본 iPad의 내부 이모 저모
만 하루가 지난 지금 미국 전역에서 일제히 iPad 판매가 시작되었다. 언론을 통해 많은 사람들이 줄을 서서 iPad를 구입하는 모습을 볼 수 있었다. 아마도 iPad를 기다리는 이들 중에는 iFixit도 포함되어 있었던 모양이다.
http://www.ifixit.com/Teardown/iPad-Teardown/2183/1
iFixit의 제품 분해기에는 제품 포장박스는 물론 구성품에 대한 간단한 소개가 있고 바로 자세한 분해기로 들어간다. 이미 FCC 공개자료를 통해 내부 모습을 보았던 상황이어서 익숙한 사진들이 나온다.
어제 공개한 사진자료는 실제 판매에 들어간 제품이 아니라 개발용 제품이다. 따라서 성능의 차이만 없다면 부품이 일부 교환될 수도 있다. 물론 테스트받은 부품 그대로를 사용하는 것이 일반적이다. 부품이 달라지면 성능의 차이도 발생할 수 있기 때문이다.
메인보드 사진이다. FCC 사진 자료와 차이를 보이는 부분이 있는데, 바로 메인 프로세서와 메모리다. FCC 사진에는 A4라고 적혀있지 않았지만, 판매되는 iPad 제품에는 A4라고 크게 적혀 있다.
A4칩의 표면에는 4각 둘레에 'N26CGM0T 1007 APL0398 33950084 YNL184A2 1004 K4X2G643GE'라고 적혀있다. iFixit에 따르면 마지막 'K4X2G'는 삼성전자의 DRAM 파트넘버라고 한다.
삼성전자의 메모리 코드정보표에 따르면 A4칩에는 Mobile DDR SDRAM 2Gb이 들어있다는 것으로 추측된다. 칩안에 512MB의 DRAM 메모리가 들어있다는 뜻인데, 삼성전자의 메모리가 메인 애플리케이션 프로세서에 들어가 있다는 것은 결국 A4칩은 삼성전자에서 납품(제조)했다는 것으로 추측할 수 있는 자료가 될 것이다.
원래 A4칩은 Apple이 인수한 P.A. Semi가 개발한 것으로 추측되었었다. 그러나 이번 iFixit의 분해기를 통해 보면 분명 A4칩에 삼성전자가 개입되어 있는 부분을 발견할 수 있어, 어쩌면 P.A. Semi와 삼성전자가 함께 개발한 것이 아닌가 하는 생각이다.
FCC 사진과 또 다른 부분은 메모리인데, 어제 공개한 자료에는 Toshiba의 Flash 메모리칩이 장착되어 있었지만, 실제 판매 제품에는 삼성전자 칩으로 바뀌어져 있다.
64Mb MLC타입의 NAND Flash 메모리가 장착되어 있다. SLC 타입이 아닌 MLC 타입의 메모리라는 부분도 삼성전자의 파트넘버체계를 통해 알 수 있다. 따라서 현재 위 분해 제품은 16GB 제품이라는 것을 알 수 있다.
그 외에 Broadcom의 BCM5973, TI CD3240A1, NXP칩 등을 메인보드에서 볼 수 있다.
나머지 분해 사진은 어제 공개한 FCC 자료에서 크게 다른 것은 없다. 위의 사진은 Wi-Fi 안테나가 케이스 뒷면 중앙에 위치한다는 것을 보여주는 것이다. 뒷면 Apple 로고 부분이 Wi-Fi 신호를 받아들이는 창이다.
발매 몇 시간 후에 상당히 빨리 iPad의 분해기가 올라왔는데, 메인 프로세서인 A4에 대한 구체적인 정보가 나온 것은 처음인 것 같다. 프로세서 안에 내장된 SDRAM 정보로 봤을 때 삼성전자가 칩을 제조했을 것이라는 추측이 설득력을 얻을 수 있을 것이다.
아울러 심사받을 때 Toshiba였던 NAND Flash 메모리 역시 삼성전자 제품으로 바뀌어 나왔다는 것은 애플리케이션 프로세서 제작과 함께 메모리 부문에 대한 빅딜이 있지 않았을까 하는 추측을 해본다. iPhone과 함께 iPad도 메인 애플리케이션 프로세서는 삼성전자가 납품한 칩일 가능성이 높아졌다.
2010/04/03 - FCC 사진 자료를 통해 본 iPad의 내부 이모 저모
만 하루가 지난 지금 미국 전역에서 일제히 iPad 판매가 시작되었다. 언론을 통해 많은 사람들이 줄을 서서 iPad를 구입하는 모습을 볼 수 있었다. 아마도 iPad를 기다리는 이들 중에는 iFixit도 포함되어 있었던 모양이다.
http://www.ifixit.com/Teardown/iPad-Teardown/2183/1
iFixit의 제품 분해기에는 제품 포장박스는 물론 구성품에 대한 간단한 소개가 있고 바로 자세한 분해기로 들어간다. 이미 FCC 공개자료를 통해 내부 모습을 보았던 상황이어서 익숙한 사진들이 나온다.
어제 공개한 사진자료는 실제 판매에 들어간 제품이 아니라 개발용 제품이다. 따라서 성능의 차이만 없다면 부품이 일부 교환될 수도 있다. 물론 테스트받은 부품 그대로를 사용하는 것이 일반적이다. 부품이 달라지면 성능의 차이도 발생할 수 있기 때문이다.
메인보드 사진이다. FCC 사진 자료와 차이를 보이는 부분이 있는데, 바로 메인 프로세서와 메모리다. FCC 사진에는 A4라고 적혀있지 않았지만, 판매되는 iPad 제품에는 A4라고 크게 적혀 있다.
A4칩의 표면에는 4각 둘레에 'N26CGM0T 1007 APL0398 33950084 YNL184A2 1004 K4X2G643GE'라고 적혀있다. iFixit에 따르면 마지막 'K4X2G'는 삼성전자의 DRAM 파트넘버라고 한다.
삼성전자 Part Number Decoder
삼성전자의 메모리 코드정보표에 따르면 A4칩에는 Mobile DDR SDRAM 2Gb이 들어있다는 것으로 추측된다. 칩안에 512MB의 DRAM 메모리가 들어있다는 뜻인데, 삼성전자의 메모리가 메인 애플리케이션 프로세서에 들어가 있다는 것은 결국 A4칩은 삼성전자에서 납품(제조)했다는 것으로 추측할 수 있는 자료가 될 것이다.
원래 A4칩은 Apple이 인수한 P.A. Semi가 개발한 것으로 추측되었었다. 그러나 이번 iFixit의 분해기를 통해 보면 분명 A4칩에 삼성전자가 개입되어 있는 부분을 발견할 수 있어, 어쩌면 P.A. Semi와 삼성전자가 함께 개발한 것이 아닌가 하는 생각이다.
FCC 사진과 또 다른 부분은 메모리인데, 어제 공개한 자료에는 Toshiba의 Flash 메모리칩이 장착되어 있었지만, 실제 판매 제품에는 삼성전자 칩으로 바뀌어져 있다.
64Mb MLC타입의 NAND Flash 메모리가 장착되어 있다. SLC 타입이 아닌 MLC 타입의 메모리라는 부분도 삼성전자의 파트넘버체계를 통해 알 수 있다. 따라서 현재 위 분해 제품은 16GB 제품이라는 것을 알 수 있다.
그 외에 Broadcom의 BCM5973, TI CD3240A1, NXP칩 등을 메인보드에서 볼 수 있다.
나머지 분해 사진은 어제 공개한 FCC 자료에서 크게 다른 것은 없다. 위의 사진은 Wi-Fi 안테나가 케이스 뒷면 중앙에 위치한다는 것을 보여주는 것이다. 뒷면 Apple 로고 부분이 Wi-Fi 신호를 받아들이는 창이다.
발매 몇 시간 후에 상당히 빨리 iPad의 분해기가 올라왔는데, 메인 프로세서인 A4에 대한 구체적인 정보가 나온 것은 처음인 것 같다. 프로세서 안에 내장된 SDRAM 정보로 봤을 때 삼성전자가 칩을 제조했을 것이라는 추측이 설득력을 얻을 수 있을 것이다.
아울러 심사받을 때 Toshiba였던 NAND Flash 메모리 역시 삼성전자 제품으로 바뀌어 나왔다는 것은 애플리케이션 프로세서 제작과 함께 메모리 부문에 대한 빅딜이 있지 않았을까 하는 추측을 해본다. iPhone과 함께 iPad도 메인 애플리케이션 프로세서는 삼성전자가 납품한 칩일 가능성이 높아졌다.
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