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Intel이 Atom 프로세서 기반의 스마트폰 플랫폼 로드맵에 대해 공개했다. 2월 27일 Mobile World Congress가 열리는 스페인 바르셀로나에서 Paul Otellini(폴 오텔리니) Intel 회장은 2014년까지 14nm(나노미터)의 초미세 공정으로 모바일칩을 생산할 것이라고 밝혔다.
Intel은 테스크톱 및 랩톱용 프로세서에 이어 모바일 기기 영역으로의 확대를 갈망해 왔으며, 그 선두에는 Atom 프로세서가 있다. 현재 Atom은 최소 32nm 공정으로 생산되는데, 모바일 프로세서로 널리 사용되는 ARM 기반의 프로세서들과 비슷한 수준이다.
현재 Intel Atom 아키텍처의 최신 공정 프로세서는 32nm의 Z2460인데, Intel 모바일 기술의 절정을 담은 프로세서다. 12mm x 12mm x 0.4mm (617pin)으로 스마트폰에 넣을 수 있는 수준의 패키징을 자랑한다.
특히 급성장하고 있는 Lava International을 통해 인도시장 공략에 나선 점은 주목해야 한다. 이미 세계 주요 스마트폰 제조사들은 모두 ARM 아키텍처 기반의 프로세서를 사용 중에 있으며, Intel이 파고들 틈이 없는 상태에서 급성장 중인 이머징 마켓 제조사와 손잡은 사례이기 때문이다.
ZTE나 Lenovo, Lava 등 중국, 인도 등 이머징 마켓의 제조사 및 신규 시장 진출 업체 등은 기존 제조사들과의 차별화와 부품 공급에서의 장점을 노리고 Intel과 적극 협력하는 모습을 보이고 있다. 기존 메이저 플레이들과의 차별화에 Intel의 힘을 빌리려는 것이다.
Motorola와 Lenovo, Lava는 2분기 내에 Z2460을 탑재한 스마트폰을 시장에 내놓을 것이라고 한다. 이미 MWC에서 공개한 스마트폰들이 있기 때문에 조만간 시장에 제품을 내놓는 것은 어렵지 않아 보인다. ZTE는 스마트폰과 타블렛 제품을 하반기에 내놓을 것이라고 한다.
Intel은 내년에는 22nm로 더 미세한 공정으로 프로세서를 제작할 것이라고 한다. 이미 이 단계는 깊숙히 진행되었으며, 2014년 발표예정의 14nm의 공정 개발에 나섰다고 한다. 이론적으로 10nm의 공정이 한계라고 보기 때문에 14nm는 한계에 다가서는 초미세공정이라고 볼 수 있다.
스마트폰에서 칩의 미세공정은 전력소모와 깊은 관련이 있고, 기기의 크기와도 관련이 있는 중요한 요소다. 더 작은 크기의 칩 패키징이 가능하고 같은 크기라도 더 많은 트랜지스터를 집적할 수 있어 고성능을 낼 수 있으며 결과적으로 소모전력도 줄어들게 된다.
2013년 22nm 공정의 프로세서는 작년에 발표된 Intel의 FinFET(Fin Field Effect Transistor) 기술을 기반으로 상용화할 것이라고 한다. FinFET은 일명 3차원 반도체 소자 기술로 불리는 반도체 집적도 기술로 초미세공정으로 가기위한 핵심 기술이다.
이번에 소개된 스마트폰들은 모두 Android 기반으로 선보였지만, 앞으로 내놓을 스마트폰들에는 바다OS와 LiMo, MeeGo를 합친 Tizen(타이젠)을 탑재할 가능성도 높다. Intel이 Z2460을 선보이면서 모바일 OS Tizen을 강조하지 않은 것은 제조사 확보가 더 중요하다고 봤기 때문이다. Apple과 RIM, Nokia를 제외한 주요 제조사들은 대부분 Android를 주력으로 하고 있다.
Z2450의 뒤를 이어 두 배의 성능 개선과 LTE/3G/2G 멀티모드를 지원하는 Z2580도 공개했는데, 하반기에는 Z2580을 기반으로 하는 레퍼런스 제품을 선보일 것이라고 한다. 칩뿐만 아니라 모뎀 솔루션도 함께 제공하는데 XMM 6265 6360 (3G HSPA+ 지원) 등을 통해 스마트폰 제조에 어려움이 없도록 지원한다고 발표했다.
Intel의 장점은 무엇보다 칩개발과 제조능력이다. 그간 ARM과의 치열한 아키텍처 개발 경쟁에서 전력소모와 패키징 사이즈의 관점에서 Intel이 불리했던 것은 사실이지만, 막대한 투자를 통한 기술 개발을 통해 ARM과의 격차를 많이 줄인 것 또한 사실이다.
스마트폰과 타블렛 시장에서의 프로세서 경쟁에서 ARM의 뒤를 쫓던 Intel이 이번 MWC 2012를 통해 ARM에 대대적인 선전포고를 내렸다. 비록 레퍼런스폰이지만 Intel이 만든 모바일칩을 채용한 상용화 제품을 선보였고, 향후 모바일 프로세서 로드맵을 공개하면서 입지를 굳히려는 전략을 펼쳤다.
2분기부터 시장에 나올 일부 제품은 Intel의 모바일칩 분야 진출 가능성을 평가하는 중요한 잣대가 될 전망이다. 또한 이를 통해 데스크톱과 랩톱에 이어 스마트폰 타블렛에도 'Intel inside'의 시대를 열 수 있을지 가늠할 수 있을 것이다.
Intel은 테스크톱 및 랩톱용 프로세서에 이어 모바일 기기 영역으로의 확대를 갈망해 왔으며, 그 선두에는 Atom 프로세서가 있다. 현재 Atom은 최소 32nm 공정으로 생산되는데, 모바일 프로세서로 널리 사용되는 ARM 기반의 프로세서들과 비슷한 수준이다.
Intel Atom Medfield Z2460 프로세서
현재 Intel Atom 아키텍처의 최신 공정 프로세서는 32nm의 Z2460인데, Intel 모바일 기술의 절정을 담은 프로세서다. 12mm x 12mm x 0.4mm (617pin)으로 스마트폰에 넣을 수 있는 수준의 패키징을 자랑한다.
실제 이번 MWC 2012에서는 Z2460을 장착한 단말기들이 전시되었다. Orange를 통해 서비스될 Intel의 스마트폰들은 인도 Lava와 중국 ZTE, Lenovo 그리고 미국 Motorola, VISA 단말기인데 모두 Intel의 Z2460을 장착한 것들이다.
Intel 프로세서 기반의 스마트폰을 내놓은 기업들의 면면만 봐도 치열한 경쟁을 벌이고 있는 스마트폰 시장의 요충지인 북미와 유럽, 동아시아 지역 외에 인도와 중국 등 이머징 마켓을 노리는 것이 분명해 보인다.
Lava International의 XOLO X900 스마트폰
특히 급성장하고 있는 Lava International을 통해 인도시장 공략에 나선 점은 주목해야 한다. 이미 세계 주요 스마트폰 제조사들은 모두 ARM 아키텍처 기반의 프로세서를 사용 중에 있으며, Intel이 파고들 틈이 없는 상태에서 급성장 중인 이머징 마켓 제조사와 손잡은 사례이기 때문이다.
ZTE나 Lenovo, Lava 등 중국, 인도 등 이머징 마켓의 제조사 및 신규 시장 진출 업체 등은 기존 제조사들과의 차별화와 부품 공급에서의 장점을 노리고 Intel과 적극 협력하는 모습을 보이고 있다. 기존 메이저 플레이들과의 차별화에 Intel의 힘을 빌리려는 것이다.
Motorola와 Lenovo, Lava는 2분기 내에 Z2460을 탑재한 스마트폰을 시장에 내놓을 것이라고 한다. 이미 MWC에서 공개한 스마트폰들이 있기 때문에 조만간 시장에 제품을 내놓는 것은 어렵지 않아 보인다. ZTE는 스마트폰과 타블렛 제품을 하반기에 내놓을 것이라고 한다.
Intel은 내년에는 22nm로 더 미세한 공정으로 프로세서를 제작할 것이라고 한다. 이미 이 단계는 깊숙히 진행되었으며, 2014년 발표예정의 14nm의 공정 개발에 나섰다고 한다. 이론적으로 10nm의 공정이 한계라고 보기 때문에 14nm는 한계에 다가서는 초미세공정이라고 볼 수 있다.
Z2460 탑재 스마트폰을 소개하는 Paul Otellini (출처 : Intel)
스마트폰에서 칩의 미세공정은 전력소모와 깊은 관련이 있고, 기기의 크기와도 관련이 있는 중요한 요소다. 더 작은 크기의 칩 패키징이 가능하고 같은 크기라도 더 많은 트랜지스터를 집적할 수 있어 고성능을 낼 수 있으며 결과적으로 소모전력도 줄어들게 된다.
2013년 22nm 공정의 프로세서는 작년에 발표된 Intel의 FinFET(Fin Field Effect Transistor) 기술을 기반으로 상용화할 것이라고 한다. FinFET은 일명 3차원 반도체 소자 기술로 불리는 반도체 집적도 기술로 초미세공정으로 가기위한 핵심 기술이다.
이번에 소개된 스마트폰들은 모두 Android 기반으로 선보였지만, 앞으로 내놓을 스마트폰들에는 바다OS와 LiMo, MeeGo를 합친 Tizen(타이젠)을 탑재할 가능성도 높다. Intel이 Z2460을 선보이면서 모바일 OS Tizen을 강조하지 않은 것은 제조사 확보가 더 중요하다고 봤기 때문이다. Apple과 RIM, Nokia를 제외한 주요 제조사들은 대부분 Android를 주력으로 하고 있다.
Z2450의 뒤를 이어 두 배의 성능 개선과 LTE/3G/2G 멀티모드를 지원하는 Z2580도 공개했는데, 하반기에는 Z2580을 기반으로 하는 레퍼런스 제품을 선보일 것이라고 한다. 칩뿐만 아니라 모뎀 솔루션도 함께 제공하는데 XMM 6265 6360 (3G HSPA+ 지원) 등을 통해 스마트폰 제조에 어려움이 없도록 지원한다고 발표했다.
Intel Inside 로고가 선명한 XOLO X900
Intel의 장점은 무엇보다 칩개발과 제조능력이다. 그간 ARM과의 치열한 아키텍처 개발 경쟁에서 전력소모와 패키징 사이즈의 관점에서 Intel이 불리했던 것은 사실이지만, 막대한 투자를 통한 기술 개발을 통해 ARM과의 격차를 많이 줄인 것 또한 사실이다.
스마트폰과 타블렛 시장에서의 프로세서 경쟁에서 ARM의 뒤를 쫓던 Intel이 이번 MWC 2012를 통해 ARM에 대대적인 선전포고를 내렸다. 비록 레퍼런스폰이지만 Intel이 만든 모바일칩을 채용한 상용화 제품을 선보였고, 향후 모바일 프로세서 로드맵을 공개하면서 입지를 굳히려는 전략을 펼쳤다.
2분기부터 시장에 나올 일부 제품은 Intel의 모바일칩 분야 진출 가능성을 평가하는 중요한 잣대가 될 전망이다. 또한 이를 통해 데스크톱과 랩톱에 이어 스마트폰 타블렛에도 'Intel inside'의 시대를 열 수 있을지 가늠할 수 있을 것이다.
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